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外媒:高通聯(lián)發(fā)科5G處理器價格競爭在二季度將升溫

作者:系統(tǒng)天地 日期:2020-04-25

 據(jù)國外媒體報道,當(dāng)前眾多電子產(chǎn)品的市場需求有不同程度的下滑,智能手機也不例外,處理器等各種零部件的需求也受到了影響。

 
 

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在需求受到影響之后,零部件供應(yīng)商之間的競爭就將加劇,在最新的報道中,外媒就表示高通和聯(lián)發(fā)科這兩家5G處理器供應(yīng)商之間的價格競爭,在二季度將升溫。
 
高通和聯(lián)發(fā)科是目前全球為數(shù)不多的具備5G處理器供應(yīng)能力的廠商,不同于華為、三星等廠商,高通和聯(lián)發(fā)科不研發(fā)和制造手機,處理器就是他們的主要業(yè)務(wù),他們的客戶就是各大智能手機制造商。
 
值得注意的是,此前也曾出現(xiàn)5G處理器今年競爭激烈、面臨降價壓力的報道。
 
在3月底的報道中,外媒就曾指出,在終端市場的需求恢復(fù)之前,5G芯片供應(yīng)商面臨降價保訂單的壓力。在本月中旬,外媒在報道中又表示,受需求推遲及今年全球5G智能手機出貨量預(yù)期下調(diào)的影響,5G芯片供應(yīng)商在今年下半年的競爭將會更激烈。